OMAPL137DZKB4_集成电路（IC）微处理器-德州仪器

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90+	¥197.54667

厂家型号：
OMAPL137DZKB4
制造商：
TI2/德州仪器
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）微处理器
封装外壳：
256-BGA
包装：
托盘
更新时间：
2025-8-12 9:04:00

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详细信息
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原厂料号：OMAPL137DZKB4品牌：Texas Instruments

资料说明：IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 256BGA

OMAPL137DZKB4是集成电路（IC） > 微处理器。制造商TI2/德州仪器生产封装256-BGA的OMAPL137DZKB4微处理器微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。

芯片型号：
omapl137dzkb4
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
TI2【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
中文名称：
美国德州仪器公司
资料说明：
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 256BGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
OMAPL137DZKB4
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 微处理器
系列：
OMAP-L1x
包装：
托盘
核心处理器：
ARM926EJ-S
内核数/总线宽度：
1 核，32 位
速度：
456MHz
协处理器/DSP：
信号处理；C674x，系统控制；CP15
RAM 控制器：
SDRAM
图形加速：
无
显示与接口控制器：
LCD
以太网：
10/100Mbps（1）
USB：
USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）
电压 - I/O：
1.8V，3.3V
工作温度：
0°C ~ 90°C（TJ）
封装/外壳：
256-BGA
供应商器件封装：
256-BGA（17x17）
描述：
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 256BGA

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