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OMAP3530EZCBB集成电路（IC）的微处理器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
OMAP3530EZCBB |
| 参数属性 | OMAP3530EZCBB 封装/外壳为515-VFBGA，FCBGA；包装为散装；类别为集成电路（IC）的微处理器；产品描述：OMAP3530EZCBB |
| 功能描述 | OMAP3525-HiRel and OMAP3530-HiRel Applications Processor |
| 封装外壳 | 515-VFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
2.26608 Mbytes |
| 页面数量 |
262 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-12 16:35:00 |
| 人工找货 | OMAP3530EZCBB价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
OMAP3530EZCBB规格书详情
OMAP3530EZCBB属于集成电路（IC）的微处理器。由德州仪器制造生产的OMAP3530EZCBB微处理器微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。
产品属性
更多- 产品编号：
OMAP3530EZCBB
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 微处理器
- 系列：
OMAP-35xx
- 包装：
散装
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-A8
- 内核数/总线宽度：
1 核，32 位
- 速度：
600MHz
- 协处理器/DSP：
信号处理；C64x+，多媒体；NEON™ SIMD
- RAM 控制器：
LPDDR
- 图形加速：
是
- 显示与接口控制器：
LCD
- USB：
USB 1.x（3），USB 2.0（1）
- 电压 - I/O：
1.8V，3.0V
- 工作温度：
0°C ~ 90°C（TJ）
- 封装/外壳：
515-VFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
515-POP-FCBGA（12x12）
- 描述：
OMAP3530EZCBB
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
25+ |
BGA |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
询价 | ||
TI |
24+ |
BGA |
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SMD |
2450+ |
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TI |
23+ |
BGA |
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TI/德州仪器 |
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BGA |
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TI |
16+ |
POP-FCBGA |
10000 |
原装正品 |
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TI/德州仪器 |
25+ |
POP-FCBGA-515 |
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TI |
BGA |
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TI/德州仪器 |
23+ |
BGA |
47360 |
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