OM13086开发板套件编程器射频评估开发套件开发板规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
OM13086 |
| 参数属性 | OM13086 包装为散装；类别为开发板，套件，编程器 > 射频评估和开发套件，开发板；产品描述：A70CM CLOUD CONNECTIVITY KIT |
| 功能描述 | LPC43S67-A70CM Cloud Connectivity Kit |
| 文件大小 |
195.85 Kbytes |
| 页面数量 |
2 页 |
| 生产厂商 | NXP Semiconductors |
| 企业简称 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名称 | 恩智浦半导体公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-25 9:00:00 |
OM13086规格书详情
OM13086属于开发板，套件，编程器 > 射频评估和开发套件，开发板。恩智浦半导体公司制造生产的OM13086射频评估和开发套件，开发板本系列中的产品适用于在已知实施环境中，提供能访问射频相关器件的功能或者有助于访问该功能。所含的焦点产品范围从射频信号链元器件（如放大器和检测器）到模块化收发器，以及不直接包含焦点产品的适配器硬件，但此类硬件可供方便地访问用户单独提供的特定射频产品或系列。
产品属性
- 产品编号：
OM13086UL
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 类别：
开发板，套件，编程器 > 射频评估和开发套件，开发板
- 系列：
LPC43S00
- 包装：
散装
- 类型：
收发器; 802.11 b/g/n（Wi-Fi，WiFi，WLAN）
- 频率：
2.4GHz
- 配套使用/相关产品：
LPC43S67，ZentriOS
- 所含物品：
板
- 描述：
A70CM CLOUD CONNECTIVITY KIT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP/恩智浦 |
2022+ |
开发板 |
95000 |
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