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OB1-LF原型开发制造品的无焊试验板规格书PDF中文资料

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厂商型号

OB1-LF

参数属性

OB1-LF 包装为散装;类别为原型开发制造品的无焊试验板;产品描述:BREADBOARD DISTI STRIP 4X4\

功能描述

Combination Boards
BREADBOARD DISTI STRIP 4X4\

文件大小

266.94 Kbytes

页面数量

1

生产厂商

TWININDUSTRIES

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更新时间

2026-3-11 20:00:00

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OB1-LF规格书详情

OB1-LF属于原型开发制造品的无焊试验板。由Twin Industries制造生产的OB1-LF无焊试验板无焊试验板产品提供了一种互连电子元器件的简便方法,适用于业余爱好,也可用于教学或开发用途,无需焊接或类似固定处理。试验板配备的 U 形金属触头位于电气绝缘外壳的孔格下方,元器件引脚和电线由插孔穿过绝缘层进行电气连接,受到下方触头的弹簧张力而固定。虽然因易于重新配置而适用于试验,但无焊试验板没有提供坚固的机械式互连,而且引入了很多寄生电路元件,因此不适合高速电路。

FEATURES:

• Solderless, 5-holes per pad, & 0.1 x 0.1 grid of holes

• Plated holes: 0.037 diameter

• Lead-free PCB with gold plating; 0.062 thick

• 3mm screw/nut included to secure module to board (additional soldering required)

产品属性

更多
  • 产品编号:

    OB1-LF

  • 制造商:

    Twin Industries

  • 类别:

    原型开发,制造品 > 无焊试验板

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    布线板(无框架)

  • 大小 / 尺寸:

    4.00" x 4.00"(101.6mm x 101.6mm)

  • 描述:

    BREADBOARD DISTI STRIP 4X4\

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