NX8045GE数据手册NDK中文资料规格书

特性 Features

被要求高信赖性的车载用小型表面封装晶体谐振器。

• 可对应低频（4～ 8MHz）。
• 小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)
• 具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
• 高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上，可实现3000个热循环。
• 可对应工作温度范围-40～+150°C。
• 符合无铅焊接的回流焊曲线特性。
• 符合AEC-Q200标准。