选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市易讯博科技有限公司4年
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NXPNA |
45000 |
22+ |
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深圳市科雨电子有限公司4年
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NXP射频模具 |
3000 |
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NT2H0301G0DUD005中文资料Alldatasheet PDF
更多NT2H0301G0DUD,005制造商:NXP Semiconductors 功能描述:NT2H0301G0DUD/UNCASED/FOIL// - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC SMART TAG NFC TYPE 2 UNCASED