NSP1830中文资料0~±100kPa/500kPa差压传感器MEMS晶圆数据手册Novosense规格书
NSP1830规格书详情
描述 Description
纳芯微NSP1830系列MEMS差压传感器芯片主要利用硅的压阻效应，并结合自主研发的MEMS 微加工工艺设计而成，该系传感器晶圆的制造工艺平台经过IATF16949认证，且每片晶圆都经过正/背面 AOI 检测，符合AEC-Q103标准。该系列MEMS晶圆能够实现测量介质的差压检测，可广泛用于汽车电子、医疗电子、白色家电和工业控制等领域。
特性 Features
• 工作温度范围-40℃~125℃
• 压力量程：0kPa~±100kPa
• 生命周期内精度和稳定性小于1%F.S.
• 车规级IATF16949 认证的工艺平台
• 符合RoHS & REACH 以及无卤要求
• 车规产品满足AEC-Q103 标准
• 单颗芯片尺寸：1.8mmx1.8mmx0.4mm
应用 Application
• 汽车：VBS真空助力传感器；EGR系统差压检测；曲轴箱通风压力传感器
• 工业：压力变送器；压力开关；负压真空检测；
• 医疗：呼吸机，血压计，制氧机，麻醉仪，生物安全柜
• 家电：咖啡机；吸尘器；净水器；真空榨汁机等
• 消费：气垫床；按摩椅；充气泵等
技术参数
- 制造商编号
：NSP1830
- 生产厂家
：Novosense
- 产品类型
：MEMS差压传感器
- 产品描述
：-100kPa~100kPa 差压传感器（量程可定制）
- 封装
：MEMS晶圆
- 封装尺寸(mm X mm)
：1.8mm × 1.8mm x 0.4mm
- 气嘴
：/
- 压力范围（kPa)
：-100~100
- 综合精度(%F.S.)
：±0.2
- 温度范围(℃)
：-40~125
- 工作电压（v)
：1~12
- 工作电流(mA)典型值
：0.8
- 输出类型
：模拟电压输出
- 满量程输出(V)
：0.065
- 出厂前校准
：N
- 车规等级
：Y
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSP |
24+ |
NA/ |
1759 |
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ETAL |
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/ |
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