Glass Passivated General Purpose Plastic Rectifier

FEATURES • Glass passivated chip junction • Low forward voltage drop • High forward surge capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 245 °C (for TO-263AB package) • Solder dip 260 °C, 40 s (for TO-220AC and ITO-220AC package) • Component in accordance to RoHS 2002/9

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VISHAYVishay Siliconix

威世威世科技公司

连接器

JST

JST集团

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DUB8

NOVOSENSE

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HTSSOP16

TI

德州仪器

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DPAK-3

ON

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