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MZ1608601YL中文资料Multilayer Chip Bead数据手册ABC规格书
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描述 Description
Chip inductor with high inductance, high precision tolerance, high Q, high SRF is suit to use in RF circuit. Chip bead use multilayer processing technology offer good impedance-frequency response curve. Both of them with compact & precision dimensions package is available for high density PCB assembly.
技术参数
- 制造商编号
：MZ1608601YL
- 生产厂家
：ABC
- Subcategory
：Multilayer Chip Bead
- L(mm)
：1.6
- W(mm)
：0.8
- T(mm)
：0.8
- Impedance(Ω)
：600
- RDC(Ω)
：0.45
- IDC(A)
：0.2
- OperatingTemp(LOW)
：-55
- OperatingTemp(Hight)
：125
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG |
23+ |
960G 1.3WP |
20000 |
询价 | |||
SAMSUNG |
24+ |
960G 1.3WP |
8000 |
原装，正品 |
询价 | ||
SAMSUNG |
24+ |
960G 1.3WP |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
询价 | ||
TDK |
24+ |
5000 |
公司存货 |
询价 | |||
Bourns Inc. |
25+ |
0805(2012 公制) |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
询价 | ||
BOURNS |
24+ |
SMD |
64580 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
BOURNS/伯恩斯 |
15+ROHS |
SMD |
493900 |
原装现货优势出售/高价回收此类库存 |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
18830 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | |||
BOURNS |
23+ |
SMD被动器件正迈科技 |
99050 |
电容电阻被动器件电感磁珠系列样品可出支持批量 |
询价 | ||
BOURNS/伯恩斯 |
25+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 |
