MXP1126-C中文资料美高森美数据手册PDF规格书
MXP1126-C规格书详情
特性 Features
• Light Activated Photo Transistor Chip
• Planar NPN
• Aluminum Wire bondable
• Backside Metallization - Gold
• Die Attach methods: Eutectic or Epoxy
产品属性
- 型号：
MXP1126-C
- 制造商：
MICROSEMI
- 制造商全称：
Microsemi Corporation
- 功能描述：
Photo Transistor Chip
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TYCO |
18+ |
SMD |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
询价 | ||
HG |
21+ |
NA |
1062 |
只做原装正品,不止网上数量,欢迎电话微信查询! |
询价 | ||
TE/泰科 |
24+ |
ROHS |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
TYCO/泰科 |
23+ |
SOP-8 |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
询价 | ||
华工 |
23+ |
6000 |
专业配单保证原装正品假一罚十 |
询价 | |||
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
470984 |
一级代理，原装现货 |
询价 | ||
TYCO |
ROHS |
13352 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
NA |
24+ |
NA |
598000 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
华工 |
22+ |
N/A |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
询价 | ||
HG |
2023+ |
NA |
6893 |
十五年行业诚信经营,专注全新正品 |
询价 |
