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MX25L25639F数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

MX25L25639F

参数属性

MX25L25639F 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 256MBIT SPI 133MHZ 8WSON

功能描述

Serial NOR Flash
IC FLSH 256MBIT SPI 133MHZ 8WSON

封装外壳

8-WDFN 裸露焊盘

制造商

MXIC Macronix International

中文名称

????????????旺宏电子 旺宏电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 12:13:00

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MX25L25639F规格书详情

简介

MX25L25639F属于集成电路(IC)的存储器。由制造生产的MX25L25639F存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

技术参数

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  • 产品编号:

    MX25L25639FZ4W-08G

  • 制造商:

    Macronix

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    MX25xxx35/36 - MXSMIO™

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    30µs,1.5ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -25°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    IC FLSH 256MBIT SPI 133MHZ 8WSON

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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