MUR360中文资料FRED芯片数据手册Anxin规格书

厂商型号	MUR360
参数属性	MUR360 封装/外壳为DO-214AB，SMC；包装为卷带（TR）；类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单；产品描述：DIODE GEN PURP 600V 3A DO214AB
功能描述	FRED芯片
封装外壳	DO-214AB，SMC
制造商	Anxin Anhui Anxin Electronic Technology Co., Ltd.
中文名称	安芯电子安徽安芯电子科技有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-9-24 9:13:00
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描述 Description

• 采用先进的Photo Glass工艺，从技术上提升了芯片的可靠性。

• 采用多层外延技术，显著提升了产品的软恢复特性，增强了产品的抗线路的冲击的能力，提升了产品的可靠性。

• 均匀的TRR分布以及超低的VF分布，体现了芯片优良的常温特性。

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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