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MU1005601YL

MULTILAYER CHIP BEAD

文件:117.16 Kbytes 页数:6 Pages

ABC

MU301

PGS

ZTE

中兴通讯

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

MU305

PGS

ZTE

中兴通讯

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

MU509-B

LGA

华为

MUBW30-06A7

专业模块

详细参数

  • 型号:

    MU1005601YL

  • 制造商:

    ABC

  • 制造商全称:

    ABC Taiwan Electronics Corp

  • 功能描述:

    MULTILAYER CHIP BEAD

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
ABC
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更多MU1005601YL供应商 更新时间2024-4-11 18:15:00