首页 >MU1005301YL>规格书列表

型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

MU1005301YL

MULTILAYER CHIP BEAD

文件:117.16 Kbytes 页数:6 Pages

ABC

MU301

PGS

ZTE

中兴通讯

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

MU305

PGS

ZTE

中兴通讯

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

MU509-B

LGA

华为

MUBW30-06A7

专业模块

详细参数

  • 型号:

    MU1005301YL

  • 制造商:

    ABC

  • 制造商全称:

    ABC Taiwan Electronics Corp

  • 功能描述:

    MULTILAYER CHIP BEAD

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
ABC
2023+
1.0x0.5x0.5
48000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站
询价
BOURNS
23+
SMD被动器件正迈科技
99050
电容电阻被动器件电感磁珠系列样品可出支持批量
询价
Bourns
22+
NA
5889
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
询价
BOURNS
24+
SMD
64580
原装现货假一赔十
询价
BOURNS/伯恩斯
15+Rohs
SMD
493900
原装现货优势出售/高价回收此类库存
询价
BOURNS/伯恩斯
25+
SMDSMT
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
Bourns Inc.
25+
0402(1005 公制)
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
询价
BOURNS/伯恩斯
80000
原装+实力库存+当天发货
询价
Bourns
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
询价
BOURNS/伯恩斯
24+
SMD1005
66730
原装现货,样品可售
询价
更多MU1005301YL供应商 更新时间2024-4-11 18:15:00