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MT9M114中文资料CMOS 图像传感器片上系统,1 MP,1/6\"数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

MT9M114

参数属性

MT9M114 封装/外壳为55-WFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的图像传感器、镜头、摄像头;产品描述:SENSOR IMAGE 1MP CMOS 55ODCSP

功能描述

CMOS 图像传感器片上系统,1 MP,1/6\"
SENSOR IMAGE 1MP CMOS 55ODCSP

封装外壳

55-WFBGA

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-27 15:01:00

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MT9M114规格书详情

描述 Description

ON Semiconductor's focus on pixel performance excellence enables the built-in advantages of having a high quality image sensor at the core of this SOC (System-on-Chip). ON Semiconductor's SOCs provide a variety of camera functions including auto focus, auto white balance, and auto exposure. SOC is a cost-effective, compact, one-chip solution providing exceptional image quality and ease of integration which can lower overall system costs and speed time to market.

应用 Application

• Mobile

简介

MT9M114属于传感器变送器的图像传感器、镜头、摄像头。由制造生产的MT9M114图像传感器、镜头、摄像头图像传感器和摄像头系列产品是元件或模块级器件,用于以电子方式捕获可见和/或红外光谱的视觉信息。这些产品由连接到共享控制和接口机构的一系列光敏元件构成,可适用于常见静止图像和视频捕获以及热成像和空间成像等更专业应用。

技术参数

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  • 产品编号:

    MT9M114EBLSTCZ-CR1

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    传感器,变送器 > 图像传感器、镜头、摄像头

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    CMOS

  • 像素大小:

    1.9µm x 1.9µm

  • 有源像素阵列:

    1296H x 976V

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 3.1V

  • 封装/外壳:

    55-WFBGA

  • 供应商器件封装:

    55-ODCSP(4.62x3.82)

  • 工作温度:

    -30°C ~ 70°C

  • 描述:

    SENSOR IMAGE 1MP CMOS 55ODCSP

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