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MT47H64M16HW-3:H中文资料DDR2 1G X16 FBGA数据手册Micron规格书

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厂商型号

MT47H64M16HW-3:H

参数属性

MT47H64M16HW-3:H 封装/外壳为84-TFBGA;包装为散装;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84FBGA

功能描述

DDR2 1G X16 FBGA

封装外壳

84-TFBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:01:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :MT47H64M16HW-3:H

  • 生产厂家

    :Micron

  • Speed

    :333MHz

  • MT/s

    :666MTPS

  • I/O Voltage

    :1.8 VOLTS

  • Operating Temp

    :0C to +85C

  • Bus Width

    :x16

  • CAS Latency

    :CL = 5

  • Pin Count

    :84-ball

  • Part Status Code

    :Obsolete

  • Component Config

    :64M x16

  • Dry Pack Qty

    :1000

  • Package Dimension (W x L x H) mm

    :8.00 x 12.50 x 1.20

  • Tape & Reel Qty

    :1000

  • Number of Components

    :1

  • Part Type

    :COMPONENT

  • Package

    :FBGA

  • Family

    :DRAM

  • Technology

    :DDR2 SDRAM

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MRON/镁光
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