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MT35XU01GBBA1G12-0AAT中文资料SPI 1G X8 TBGA数据手册Micron规格书

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厂商型号

MT35XU01GBBA1G12-0AAT

参数属性

MT35XU01GBBA1G12-0AAT 封装/外壳为24-TBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 1GBIT XCCELA BUS 24TPBGA

功能描述

SPI 1G X8 TBGA

封装外壳

24-TBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-11-25 23:00:00

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MT35XU01GBBA1G12-0AAT价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :MT35XU01GBBA1G12-0AAT

  • 生产厂家

    :Micron

  • Component Density

    :1Gb

  • Speed

    :200MHz

  • MT/s

    :400MTPS

  • I/O Voltage

    :1.8 VOLTS

  • Operating Temp

    :-40C to +105C

  • Bus Width

    :x8

  • Part Status Code

    :Contact Sales

  • Component Config

    :128M x8

  • Dry Pack Qty

    :1122

  • Package Dimension (W x L x H) mm

    :6.00 x 8.00 x 1.20

  • Tape & Reel Qty

    :2500

  • Number of Components

    :2

  • ROHS

    :true

  • Part Type

    :COMPONENT

  • Web Technology

    :Xccela Flash

  • Package

    :TBGA

  • Family

    :NOR FLASH

  • Technology

    :SPI FLASH

  • SSD

    :true

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