MT29F64G08CBAAAL74A3WC1P中文资料MLC 64G X8 DIE数据手册Micron规格书

厂商型号	MT29F64G08CBAAAL74A3WC1P
参数属性	MT29F64G08CBAAAL74A3WC1P 封装/外壳为模具；包装为管件；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 64GBIT PARALLEL DIE
功能描述	MLC 64G X8 DIE
封装外壳	模具
制造商	Micron Micron Technology
中文名称	美光美光科技有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-10-11 14:45:00
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