MT29F512G08EBLCEB27B3WC1-R数据手册Micron中文资料规格书

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厂商型号

MT29F512G08EBLCEB27B3WC1-R

功能描述

TLC 512G X8 DIE

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

镁光 美国镁光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-10 15:01:00

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MT29F512G08EBLCEB27B3WC1-R价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :MT29F512G08EBLCEB27B3WC1-R

  • 生产厂家

    :Micron

  • Component Density

    :512Gb

  • I/O Voltage

    :1.2 VOLTS

  • Operating Temp

    :0C to +70C

  • Bus Width

    :x8

  • Part Status Code

    :End of Life

  • Component Config

    :64G x8

  • Number of Components

    :1

  • ROHS

    :true

  • Part Type

    :DIE

  • Web Technology

    :3D NAND

  • Family

    :NAND FLASH

  • Technology

    :MASS FLASH

  • SSD

    :true

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Micron/镁光
22+
VBGA-132
12000
只有原装,原装,假一罚十
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MICRON/美光
23+
SMD
880000
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Micron/镁光
2021+
VBGA-132
6900
原厂原装,假一罚十
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Micron/镁光
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Micron/镁光
23+
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Micron/镁光
24+
VBGA-132
30000
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Micron/镁光
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Micron
25+
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