MT29F32G08CBACAL73A3WC1数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

MT29F32G08CBACAL73A3WC1

参数属性

MT29F32G08CBACAL73A3WC1 封装/外壳为模具;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE

功能描述

MLC NAND

封装外壳

模具

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

镁光 美国镁光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-13 19:00:00

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MT29F32G08CBACAL73A3WC1价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :MT29F32G08CBACAL73A3WC1

  • 生产厂家

    :Micron

  • Density

    :32Gb

  • FBGA Code

    :N/A

  • Op. Temp.

    :0C to +70C

  • Part Status

    :EOL Pending

  • PLP

    :No

  • PLP Start Date

    :N/A

  • Width

    :x8

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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