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MT29F256G08EBHAFJ4-3R中文资料3D NAND数据手册Micron规格书

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厂商型号

MT29F256G08EBHAFJ4-3R

参数属性

MT29F256G08EBHAFJ4-3R 封装/外壳为132-VBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 256GBIT PAR 132VBGA

功能描述

3D NAND

封装外壳

132-VBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-10-1 15:28:00

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MT29F256G08EBHAFJ4-3R价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 产品编号:

    MT29F256G08EBHAFJ4-3R

  • 制造商:

    Micron Technology Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(TLC)

  • 存储容量:

    256Gb(32G x 8)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    2.5V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    132-VBGA

  • 供应商器件封装:

    132-VBGA(12x18)

  • 描述:

    IC FLASH 256GBIT PAR 132VBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Micron/镁光
21+
VBGA-132
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23+
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