MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L中文资料SLC 1G X8 DIE数据手册Micron规格书

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厂商型号

MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L

参数属性

MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L 封装/外壳为模具;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:MOD NAND FLASH 1G 128MX8 DIE

功能描述

SLC 1G X8 DIE

封装外壳

模具

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:00:00

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MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L

  • 生产厂家

    :Micron

  • I/O Voltage

    :3.3VOLTS

  • Operating Temp

    :-40C to +70C

  • Bus Width

    :x8

  • Part Status Code

    :Contact Sales

  • Component Config

    :128M x8

  • ROHS

    :true

  • Part Type

    :DIE

  • Family

    :NAND FLASH

  • Technology

    :MASS FLASH

  • SSD

    :true

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