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MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L_集成电路（IC）存储器-Micron Technology Inc.

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1+	¥29.00000

厂家型号：
MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L
制造商：
Micron Technology Inc.
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
模具
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-12-10 15:15:00

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原厂料号：MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L品牌：Micron Technology Inc.

资料说明：MOD NAND FLASH 1G 128MX8 DIE

MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L是集成电路（IC） > 存储器。制造商Micron Technology Inc.生产封装模具的MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L
规格书：
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资料说明：
MOD NAND FLASH 1G 128MX8 DIE

产品属性

类型
描述
产品编号：
MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L
制造商：
Micron Technology Inc.
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
卷带（TR）
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NAND（SLC）
存储容量：
1Gb（128M x 8）
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.95V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
模具
供应商器件封装：
模具
描述：
MOD NAND FLASH 1G 128MX8 DIE

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MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L_集成电路（IC） 存储器-Micron Technology Inc.

MT29F1G08ABBEAM68M3WC1L

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