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MT25TL512HBA8E12-0AAT中文资料SPI 512M X8 TBGA数据手册Micron规格书

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厂商型号

MT25TL512HBA8E12-0AAT

参数属性

MT25TL512HBA8E12-0AAT 封装/外壳为24-TBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 512MBIT SPI 24TPBGA

功能描述

SPI 512M X8 TBGA

封装外壳

24-TBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-28 9:38:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :MT25TL512HBA8E12-0AAT

  • 生产厂家

    :Micron

  • Component Density

    :512Mb

  • Speed

    :133MHz

  • MT/s

    :160MTPS

  • I/O Voltage

    :3.0 VOLTS

  • Operating Temp

    :-40C to +105C

  • Bus Width

    :x8

  • Part Status Code

    :Contact Sales

  • Component Config

    :64M x8

  • Dry Pack Qty

    :1122

  • Package Dimension (W x L x H) mm

    :6.00 x 8.00 x 1.20

  • Tape & Reel Qty

    :2500

  • Number of Components

    :2

  • ROHS

    :true

  • Part Type

    :COMPONENT

  • Package

    :TBGA

  • Family

    :NOR FLASH

  • Technology

    :SPI FLASH

  • SSD

    :true

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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