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MT25QU02GCBB8E12-0SIT中文资料SPI 2G X4 TBGA数据手册Micron规格书

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厂商型号

MT25QU02GCBB8E12-0SIT

参数属性

MT25QU02GCBB8E12-0SIT 封装/外壳为24-TBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 2GBIT SPI 133MHZ 24TPBGA

功能描述

SPI 2G X4 TBGA

封装外壳

24-TBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-14 15:16:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :MT25QU02GCBB8E12-0SIT

  • 生产厂家

    :Micron

  • Component Density

    :2Gb

  • Speed

    :166MHz

  • MT/s

    :166MTPS

  • I/O Voltage

    :1.8 VOLTS

  • Operating Temp

    :-40C to +85C

  • Bus Width

    :x4

  • Part Status Code

    :Production

  • Component Config

    :512M x4

  • Dry Pack Qty

    :1122

  • Package Dimension (W x L x H) mm

    :6.00 x 8.00 x 1.20

  • Tape & Reel Qty

    :2500

  • Number of Components

    :4

  • ROHS

    :true

  • Part Type

    :COMPONENT

  • Package

    :TBGA

  • Family

    :NOR FLASH

  • Technology

    :SPI FLASH

  • SSD

    :true

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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