基于ARMv7和采用高集成度系统级封装的物联网芯片平台，支持高精度全球卫星导航系统（GNSS）、蓝牙3.0和2G基带，适用于功能简单的移动设备、安全或工业应用等领域

联发科技MT2503基于高度集成的超小型系统级封装，整合蓝牙3.0、多星系GNSS系统和2G基带，搭载集成内存的ARMv7微控制\n 潜在应用领域包括具备简单应用功能的可穿戴设备、可移动的资产跟踪设备、注重安全的工业应用 general Features\n• CPU Type:ARM-7EJ-S\n• CPU Core Count:Single \n\n\n• CPU Frequency:260MHz\n• Constellations:Beidou, Galileo, GPS+GLONASS\n\nconnectivity\n• Bluetooth:2.1 + EDR, 3.0\n\nsupplementary Features\n• Power Management: Yes\n\npackage\n• Package Size:5.4 x 6.2 mm\n• Package Type:TFBGA;

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