MSPM0L1344中文资料具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU数据手册TI规格书

描述 Description

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I 2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad 和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册。

特性 Features

• 内核
• 工作特性
• 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
• 存储器
• 高达 4KB 的 SRAM
• 高性能模拟外设
• 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
• 0.5µV/°C 漂移，具有斩波
• 集成可编程增益级 (1-32x)
• 一个通用放大器 (GPAMP)
• 32ns 传播延迟
• ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
• 经优化的低功耗模式
• 停止：4MHz 时为 151µA，32kHz 时为 44µA
• 关断：61nA，具有 IO 唤醒能力
• 智能数字外设
• 3 通道事件结构信号系统
• 窗口化看门狗计时器
• 增强型通信接口
• 两个 I 2C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
• 时钟系统
• 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
• 数据完整性
• 灵活的 I/O 功能
• 两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
• 开发支持
• 封装选项
• 28 引脚 VSSOP (DGS)
• 20 引脚 VSSOP (DGS)
•
• 系列成员 （另请参阅 器件比较）
• MSPM0L13x4：16KB 闪存、2KB RAM
• MSPM0L13x6：64KB 闪存、4KB RAM
• 开发套件与软件（另请参阅 工具与软件）
• MSP 软件开发套件 (SDK)
• 16 引脚 WQFN 封装为产品预发布状态。