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MSPM0L1304-Q1中文资料具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+数据手册TI规格书

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厂商型号

MSPM0L1304-Q1

功能描述

具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-27 11:49:00

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MSPM0L1304-Q1规格书详情

描述 Description

MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I 2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册。

特性 Features

符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准

温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T A



内核

Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz



工作特性

宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V



存储器

高达 64KB 的闪存

高达 4KB 的 SRAM



高性能模拟外设

一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)

可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)

两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)

0.5µV/°C 漂移,具有斩波

集成可编程增益级 (1-32x)



一个通用放大器 (GPAMP)

一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)

32ns 传播延迟

低功耗模式,低至 <1µA



ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接

集成温度传感器



经优化的低功耗模式

运行:71µA/MHz (CoreMark)

停止:4MHz 时为 151µA,32kHz 时为 44µA

待机:32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs

关断:61nA,具有 IO 唤醒能力



智能数字外设

3 通道 DMA 控制器

3 通道事件结构信号系统

四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道

窗口化看门狗计时器



增强型通信接口

两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,并且都支持待机时的低功耗运行

两个 I 2C 接口;一个支持 FM+ (1 Mbit/s),两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒

一个 SPI 支持高达 16Mbit/s



时钟系统

精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)

精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)



数据完整性

循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)



灵活的 I/O 功能

多达 28 个 GPIO

两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO



开发支持

2 引脚串行线调试 (SWD)



封装选项

32 引脚 VQFN (RHB)

32 引脚 VSSOP (DGS)

28 引脚 VSSOP (DGS)

24 引脚 VQFN (RGE)

20 引脚 VSSOP (DGS)

16 引脚 SOT(DYY)



系列成员 (另请参阅 器件比较)

MSPM0L1304:16KB 闪存、2KB RAM

MSPM0L1305:32KB 闪存、4KB RAM

MSPM0L1306:64KB 闪存、4KB RAM



开发套件与软件(另请参阅 工具与软件)

LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件

MSP 软件开发套件 (SDK)

技术参数

  • 制造商编号

    :MSPM0L1304-Q1

  • 生产厂家

    :TI

  • Flash memory (kByte)

    :16

  • RAM (kByte)

    :2

  • Number of GPIOs

    :32

  • UART

    :2

  • Number of I2Cs

    :2

  • SPI

    :1

  • Features

    :5-V-tolerant I/Os

  • Operating temperature range (°C)

    :-40 to 125

  • Rating

    :Automotive

  • 封装

    :VQFN (RHB)

  • 引脚

    :32

  • 尺寸

    :25 mm² 5 x 5

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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