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MSPM0L1304-Q1中文资料具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+数据手册TI规格书
MSPM0L1304-Q1规格书详情
描述 Description
MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I 2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。
MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册。
特性 Features
符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T A
内核
Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz
工作特性
宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
存储器
高达 64KB 的闪存
高达 4KB 的 SRAM
高性能模拟外设
一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
0.5µV/°C 漂移,具有斩波
集成可编程增益级 (1-32x)
一个通用放大器 (GPAMP)
一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
32ns 传播延迟
低功耗模式,低至 <1µA
ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
集成温度传感器
经优化的低功耗模式
运行:71µA/MHz (CoreMark)
停止:4MHz 时为 151µA,32kHz 时为 44µA
待机:32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs
关断:61nA,具有 IO 唤醒能力
智能数字外设
3 通道 DMA 控制器
3 通道事件结构信号系统
四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道
窗口化看门狗计时器
增强型通信接口
两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,并且都支持待机时的低功耗运行
两个 I 2C 接口;一个支持 FM+ (1 Mbit/s),两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
一个 SPI 支持高达 16Mbit/s
时钟系统
精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
数据完整性
循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)
灵活的 I/O 功能
多达 28 个 GPIO
两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
开发支持
2 引脚串行线调试 (SWD)
封装选项
32 引脚 VQFN (RHB)
32 引脚 VSSOP (DGS)
28 引脚 VSSOP (DGS)
24 引脚 VQFN (RGE)
20 引脚 VSSOP (DGS)
16 引脚 SOT(DYY)
系列成员 (另请参阅 器件比较)
MSPM0L1304:16KB 闪存、2KB RAM
MSPM0L1305:32KB 闪存、4KB RAM
MSPM0L1306:64KB 闪存、4KB RAM
开发套件与软件(另请参阅 工具与软件)
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
MSP 软件开发套件 (SDK)
技术参数
- 制造商编号
:MSPM0L1304-Q1
- 生产厂家
:TI
- Flash memory (kByte)
:16
- RAM (kByte)
:2
- Number of GPIOs
:32
- UART
:2
- Number of I2Cs
:2
- SPI
:1
- Features
:5-V-tolerant I/Os
- Operating temperature range (°C)
:-40 to 125
- Rating
:Automotive
- 封装
:VQFN (RHB)
- 引脚
:32
- 尺寸
:25 mm² 5 x 5