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MSP430F112IDW集成电路(IC)的微控制器规格书PDF中文资料

MSP430F112IDW
厂商型号

MSP430F112IDW

参数属性

MSP430F112IDW 封装/外壳为20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的微控制器;产品描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SOIC

功能描述

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SOIC

封装外壳

20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

文件大小

1.33058 Mbytes

页面数量

36

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

德州仪器官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-8 14:06:00

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MSP430F112IDW规格书详情

MSP430F112IDW属于集成电路(IC)的微控制器。由德州仪器制造生产的MSP430F112IDW微控制器微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    MSP430F112IDW

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    MSP430x1xx

  • 包装:

    管件

  • 核心处理器:

    MSP430 CPU16

  • 内核规格:

    16 位

  • 速度:

    8MHz

  • 外设:

    POR,PWM,WDT

  • 程序存储容量:

    4KB(4K x 8 + 256B)

  • 程序存储器类型:

    闪存

  • RAM 大小:

    256 x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):

    1.8V ~ 3.6V

  • 振荡器类型:

    内部

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    20-SOIC

  • 描述:

    IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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