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MSP430F1101AIDW集成电路（IC）的微控制器规格书PDF中文资料

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厂商型号	MSP430F1101AIDW
参数属性	MSP430F1101AIDW 封装/外壳为20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；包装为管件；类别为集成电路（IC）的微控制器；产品描述：IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
功能描述	Mixed Signal Microcontroller IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
封装外壳	20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
文件大小	1.53331 Mbytes
页面数量	46 页
生产厂商	TI
中文名称	德州仪器
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-27 16:38:00
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MSP430F1101AIDW规格书详情

MSP430F1101AIDW属于集成电路（IC）的微控制器。由德州仪器制造生产的MSP430F1101AIDW微控制器微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关，两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统，微控制器集成了工作存储器，也更可能包含混合信号外设，并且往往与更简单的软件范例结合使用，旨在重复执行一系列预定义的任务。

产品属性

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产品编号：
MSP430F1101AIDW
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 微控制器
系列：
MSP430x1xx
包装：
管件
核心处理器：
MSP430 CPU16
内核规格：
16 位
速度：
8MHz
外设：
POR，WDT
程序存储容量：
1KB（1K x 8 + 256B）
程序存储器类型：
闪存
RAM 大小：
128 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：
1.8V ~ 3.6V
数据转换器：
斜率 A/D
振荡器类型：
内部
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
20-SOIC
描述：
IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC

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