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MSCSM70TAM05TPAG数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

MSCSM70TAM05TPAG

参数属性

MSCSM70TAM05TPAG 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:PM-MOSFET-SIC~-SP6P

功能描述

700V/Triple Phase Leg /SiC MOSFET Modules
PM-MOSFET-SIC~-SP6P

封装外壳

模块

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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MSCSM70TAM05TPAG规格书详情

描述 Description

SiC Power MOSFETLow RDS(on)High temperature performanceKelvin source for easy driveLow stray inductanceInternal thermistor for temperature monitoring (optional)High efficiency converterOutstanding performance at high frequency operationStable temperature behaviorDirect mounting to heatsink (isolated package)Low junction to case thermal resistanceRoHS Compliant

特性 Features

• Triple Phase Leg
• VDSS (V): 700
• RDSon (mR) typ: 5
• Current (A) Tc=80C: 273
• Silicon Type: SiC MOSFET
• Package: SP6P

简介

MSCSM70TAM05TPAG属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的MSCSM70TAM05TPAG功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :MSCSM70TAM05TPAG

  • 生产厂家

    :Microchip

  • Product Type

    :SiC MOSFET

  • Status

    :In Production

  • VDSS (V)

    :700

  • RDSon (mR) typ

    :5

  • Current (A) Tc=80 C

    :273

  • PKG

    :SP6P

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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