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MSCDC50H701AG中文资料700V, 50A, SP1F Full Bridge mSiC™ Diode Module数据手册Microchip规格书

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厂商型号

MSCDC50H701AG

参数属性

MSCDC50H701AG 封装/外壳为模块;包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-桥式整流器;产品描述:PM-DIODE-SIC-SBD-SP1F

功能描述

700V, 50A, SP1F Full Bridge mSiC™ Diode Module
PM-DIODE-SIC-SBD-SP1F

封装外壳

模块

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 20:00:00

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MSCDC50H701AG规格书详情

描述 Description

SiC Schottky DiodeZero reverse recoveryZero forward recoveryTemperature Independent switching behaviorPositive temperature coefficient on VFLow stray inductanceHigh efficiency converterOutstanding performance at high frequency operationStable temperature behaviorDirect mounting to heatsink (isolated package)Low junction to case thermal resistanceRoHS Compliant

特性 Features

• Configuration: Full Bridge
• VRRM (V): 700
• VF (V): 1.5
• Current (A) Tc=80C: 50
• Silicon type: SiC Diode
• Package: SP1

简介

MSCDC50H701AG属于分立半导体产品的二极管-桥式整流器。由制造生产的MSCDC50H701AG二极管 - 桥式整流器二极管桥式整流器指的是按桥电路配置排列二极管,以用于将交流电 (AC) 输入转换为直流电 (DC) 输出。这些组件可以采用底座、DIN 导轨、表面或通孔安装,可按照单相或三相二极管类型、正向电压额定值、平均整流电流和技术进行选择。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :MSCDC50H701AG

  • 生产厂家

    :Microchip

  • Status

    :In Production

  • Product Type

    :SiC Diode

  • VRRM (V)

    :700

  • VF (V)

    :1.5

  • Current (A) Tc=80 C

    :50

  • Silicon Type

    :SiC Diode

  • PKG

    :SP1F

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