订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
MS16M23G30
- 产品分类:
IC芯片
- 生产厂商:
AmphenolSINESystems
- 库存数量:
17900
- 产品封装:
DIP
- 生产批号:
17+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-9-25 18:26:00
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描述
MS16M23G30
Amphenol Sine Systems Corp
ecomate®
散装
机制
插口
压接
16-18 AWG
铜合金
镀金
30.0µin(0.76µm)
SOCKET CONTACT, MACHINED, GOLD 3
千层芯半导体(深圳)有限公司
罗先生,张先生,吴小姐
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