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MR18R326GAG0-CT9

(32Mx18) 16pcs RIMM Module based on 576Mb A-die, 32s banks,32K/32ms Ref, 2.5V

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

详细参数

  • 型号:

    MR18R326GAG0-CT9

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全称:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    (32Mx18) 16pcs RIMM Module based on 576Mb A-die, 32s banks,32K/32ms Ref, 2.5V

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更多MR18R326GAG0-CT9供应商 更新时间2024-4-29 15:51:00