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MR16R0826BN1-CK7

RAMBUS MODULE

RIMM SPD Specification based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks) MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6 • Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height • Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs • Used component type & part number Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6) • # of banks in component

文件:37.77 Kbytes 页数:4 Pages

Samsung

三星

MR2535LRLG

Diode TVS Single Uni-Dir 20V 2

ON

MR27V3202F-1K2

TSOP48

OKI日冲

MR27V3202F-1KFTNZ03A

TSOP48

OKI日冲

MR2A08ACMA35

BGA-48

Everspin Technologies

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

Everspin Technologies

详细参数

  • 型号:

    MR16R0826BN1-CK7

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全称:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    RAMBUS MODULE

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SAM
23+
NA
8000
全新原装假一赔十
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SAMSUNG/三星
23+
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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SAM
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NA
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SAMSUNG; SAMSUNG; SAMSUNG
23+
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HONDA
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本多工控连接器
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优势代理渠道 原装现货 可全系列订货
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Dialight
22+
NA
12080
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
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Shindengen
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TO-220-5
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只售原装自家现货!诚信经营!欢迎来电!
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SHINDENGEN
23+
TO-220-5
50000
全新原装正品现货,支持订货
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SHINDENGEN
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TO-220-5
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SHINDENG
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TO220F-5
6000
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更多MR16R0826BN1-CK7供应商 更新时间2025-11-19 11:40:00