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MPFS460T集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

MPFS460T
厂商型号

MPFS460T

参数属性

MPFS460T 封装/外壳为1152-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:MPFS460T-1FCG1152IPP

功能描述

PolarFire® SoC Product Overview
MPFS460T-1FCG1152IPP

封装外壳

1152-BBGA,FCBGA

文件大小

771.74 Kbytes

页面数量

50

生产厂商 Microchip Technology
企业简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-19 19:10:00

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MPFS460T规格书详情

MPFS460T属于集成电路(IC)的片上系统(SoC)。由微芯科技股份有限公司制造生产的MPFS460T片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

PolarFire® SoC is built upon the award-winning PolarFire FPGA non-volatile FPGA platform. Featuring a five core Linux capable processor subsystem based on the RISC-V ISA, PolarFire SoC brings to market an innovative, midrange, embedded compute platform that inherits all the benefits of the PolarFire FPGA product family. The RISC-V CPU micro-architecture implementation is a simple, 5-stage single issue in order pipeline that does not suffer from the Meltdown and Spectre exploits found in common out-of-order machines. All five CPU cores are coherent with the memory subsystem allowing a versatile mix of deterministic real time systems and Linux in a single, multi-core CPU cluster. With Secure Boot built-in, innovative Linux and Real Time modes, a large Flexible L2 memory subsystem, and a rich set of embedded peripherals, PolarFire SoC provides designers new choices in secure, power-efficient, embedded compute platforms. This document describes the features of PolarFire SoC extended commercial (0 °C to 100 °C Tj) and industrial (–40 °C to 100 °C Tj) device offerings.

产品属性

更多
  • 产品编号:

    MPFS460T-1FCG1152IPP

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    PolarFire™

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MPU,FPGA

  • 核心处理器:

    RISC-V

  • 闪存大小:

    128kB

  • RAM 大小:

    3.95MB

  • 外设:

    DMA,PCI,PWM

  • 连接能力:

    CAN,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 主要属性:

    FPGA - 461K 逻辑模块

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳:

    1152-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1152-FCBGA(35x35)

  • 描述:

    MPFS460T-1FCG1152IPP

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