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MPFS250TLS集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
MPFS250TLS |
参数属性 | MPFS250TLS 封装/外壳为536-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:MPFS250TLS-FCSG536I |
功能描述 | PolarFire SoC Advanced Datasheet |
封装外壳 | 536-LFBGA,CSPBGA |
文件大小 |
2.69662 Mbytes |
页面数量 |
128 页 |
生产厂商 | Microchip |
中文名称 | 微芯科技 |
网址 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-11 14:21:00 |
人工找货 | MPFS250TLS价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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MPFS250TLS规格书详情
MPFS250TLS属于集成电路(IC)的片上系统(SoC)。由美国微芯科技公司制造生产的MPFS250TLS片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
This datasheet describes PolarFire® SoC device characteristics with industrial temperature range (–40 °C to 100 °C TJ) and extended commercial temperature range (0 °C to 100 °C TJ). The devices are provided with a standard speed grade (STD) and a –1 speed grade with higher performance. The FPGA core supply VDD can operate at 1.0 V for lower-power or 1.05 V for higher performance. Similarly, the transceiver core supply VDDA can also operate at 1.0 V or 1.05 V. Users select the core operating voltage while creating the Libero project.
产品属性
更多- 产品编号:
MPFS250TLS-FCSG536I
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > 片上系统(SoC)
- 系列:
PolarFire™
- 包装:
托盘
- 架构:
MPU,FPGA
- 核心处理器:
RISC-V
- 闪存大小:
128kB
- RAM 大小:
2.2MB
- 外设:
DMA,PCI,PWM
- 连接能力:
CAN,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG
- 主要属性:
FPGA - 254K 逻辑模块
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:
536-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:
536-LFBGA
- 描述:
MPFS250TLS-FCSG536I