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MPFS250TL-FCG1152E 集成电路(IC)片上系统(SoC) MICROCHIP/微芯科技

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1+
  • 厂家型号:

    MPFS250TL-FCG1152E

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    MICROCHIP/微芯科技

  • 库存数量:

    18000

  • 产品封装:

    SMT

  • 生产批号:

    24+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-5-9 17:09:00

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原厂料号:MPFS250TL-FCG1152E品牌:MICROCHIP/微芯

诚以养德,用芯做事,全新原装原盒原标出货。

MPFS250TL-FCG1152E是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商MICROCHIP/微芯/Microchip Technology生产封装SMT/1152-BBGA,FCBGA的MPFS250TL-FCG1152E片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

  • 芯片型号:

    MPFS250TL-FCG1152E

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    MICROCHIP【微芯科技】详情

  • 厂商全称:

    Microchip Technology Inc.

  • 中文名称:

    微芯科技股份有限公司

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    MPFS250TL-FCG1152E

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    PolarFire™

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MPU,FPGA

  • 核心处理器:

    RISC-V

  • 闪存大小:

    128kB

  • RAM 大小:

    2.2MB

  • 外设:

    DMA,PCI,PWM

  • 连接能力:

    CAN,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 主要属性:

    FPGA - 254K 逻辑模块

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C

  • 封装/外壳:

    1152-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1152-FCBGA(35x35)

  • 描述:

    MPFS250TL-FCG1152E

供应商

  • 企业:

    深圳市凌锐智能科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    湘林

  • 手机:

    18118738177

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