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MPFS250T集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

MPFS250T
厂商型号

MPFS250T

参数属性

MPFS250T 封装/外壳为1152-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:MPFS250T-1FCG1152EES

功能描述

PolarFire SoC Advanced Datasheet
MPFS250T-1FCG1152EES

封装外壳

1152-BBGA,FCBGA

文件大小

2.69662 Mbytes

页面数量

128

生产厂商 Microchip Technology
企业简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-18 19:00:00

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MPFS250T规格书详情

MPFS250T属于集成电路(IC)的片上系统(SoC)。由微芯科技股份有限公司制造生产的MPFS250T片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

This datasheet describes PolarFire® SoC device characteristics with industrial temperature range (–40 °C to 100 °C TJ) and extended commercial temperature range (0 °C to 100 °C TJ). The devices are provided with a standard speed grade (STD) and a –1 speed grade with higher performance. The FPGA core supply VDD can operate at 1.0 V for lower-power or 1.05 V for higher performance. Similarly, the transceiver core supply VDDA can also operate at 1.0 V or 1.05 V. Users select the core operating voltage while creating the Libero project.

产品属性

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  • 产品编号:

    MPFS250T-1FCG1152EES

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    PolarFire™

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MPU,FPGA

  • 核心处理器:

    RISC-V

  • 闪存大小:

    128kB

  • RAM 大小:

    2.2MB

  • 外设:

    DMA,PCI,PWM

  • 连接能力:

    CAN,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 主要属性:

    FPGA - 254K 逻辑模块

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C

  • 封装/外壳:

    1152-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1152-FCBGA(35x35)

  • 描述:

    MPFS250T-1FCG1152EES

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