MPFS250T-1FCVG484E 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROCHIP/微芯科技

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1+	面议

厂家型号：
MPFS250T-1FCVG484E
产品分类：
芯片
生产厂商：
MICROCHIP
库存数量：
20000
产品封装：
Ball Grid Array (Chipscale)
生产批号：
25+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-4 10:01:00

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原厂料号：MPFS250T-1FCVG484E品牌：MICROCHIP

原厂微芯渠道.全新原装!

MPFS250T-1FCVG484E是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商MICROCHIP/Microchip Technology生产封装Ball Grid Array (Chipscale)/484-BFBGA，FCBGA的MPFS250T-1FCVG484E片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
MPFS250T-1FCVG484E
规格书：
下载下载2
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology
中文名称：
微芯科技股份有限公司
内容页数：
50 页
文件大小：
771.74 kb
资料说明：
PolarFire® SoC Product Overview

产品属性

类型
描述
产品编号：
MPFS250T-1FCVG484E
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
PolarFire™
包装：
托盘
架构：
MPU，FPGA
核心处理器：
RISC-V
闪存大小：
128kB
RAM 大小：
2.2MB
外设：
DMA，PCI，PWM
连接能力：
CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
主要属性：
FPGA - 254K 逻辑模块
工作温度：
0°C ~ 100°C
封装/外壳：
484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
484-FCBGA（19x19）
描述：
MPFS250T-1FCVG484E

供应商

企业：
深圳市芯泽盛世科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
朱先生
手机：
13714720314
询价：
电话：
0755-89697285
地址：
深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1617

MPFS250T-1FCVG484E 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROCHIP/微芯科技

MPFS250T-1FCVG484E

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