MPFS095TLS-FCSG325I 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROCHIP/微芯科技

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1+	面议

厂家型号：
MPFS095TLS-FCSG325I
产品分类：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
生产厂商：
Microchip
库存数量：
15000
产品封装：
Low Profile Fine Pitch Ball Gr
生产批号：
21+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-5-23 14:36:00

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原厂料号：MPFS095TLS-FCSG325I品牌：Microchip

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MPFS095TLS-FCSG325I是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商Microchip/Microchip Technology生产封装Low Profile Fine Pitch Ball Gr/325-LFBGA的MPFS095TLS-FCSG325I片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
MPFS095TLS-FCSG325I
规格书：
下载下载2
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology
中文名称：
微芯科技股份有限公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
MPFS095TLS-FCSG325I
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
托盘
架构：
MPU，FPGA
核心处理器：
RISC-V
闪存大小：
128KB
RAM 大小：
857.6kB
外设：
DMA，PCI，PWM
连接能力：
CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
主要属性：
FPGA - 93K 逻辑模块
工作温度：
-40°C ~ 100°C
封装/外壳：
325-LFBGA
供应商器件封装：
325-LFBGA（11x14.5）
描述：
MPFS095TLS-FCSG325I

供应商

企业：
深圳市微纳尔电子实业有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
何权伦
手机：
14704890059
询价：
电话：
0755-83272-3436
地址：
深圳市福田区福田街道福南社区福虹路9号世贸广场A座803

MPFS095TLS-FCSG325I 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROCHIP/微芯科技

MPFS095TLS-FCSG325I

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