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MPF300XT-1FCG1152E	文件：300 bytes Page：1 Pages	FPGA - 现场可编程门阵列	Microchip 微芯科技	Microchip
MPF300XT-1FCG1152E	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：1152-BBGA，FCBGA；包装：散装类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA	Microsemi 美高森美	Microsemi
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产品属性

产品编号：
MPF300XT-1FCG1152E
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
PolarFire™
包装：
散装
电压 - 供电：
0.97V ~ 1.08V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
1152-FCBGA（35x35）
描述：
IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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