选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
深圳市诺美思科技有限公司14年
留言
|
Microchip Technology325-FCBGA(11x11) |
4800 |
2年内批号 |
只供原装进口公司现货+可订货 |
|||
|
深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
|
Microsemi(美高森美)PGA-325(11x11) |
907 |
23+ |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
|||
|
中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
|
Microchip Technology325-LFBGA,FCBGA |
15104 |
23+ |
|
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
||
|
深圳市赛恒电子科技有限公司3年
留言
|
Microchip TechnologyTray |
8880 |
20+21+ |
十年老店,原装正品 |
|||
|
中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
|
Microchip / MicrosemiBGA-325 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
|||
|
中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
|
Microchip / MicrosemiBGA-325 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
|||
|
艾睿国际(香港)有限公司2年
留言
|
Microsemi(美高森美)FPGA-325(11x11) |
31500 |
2112+ |
1个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期 |
|||
|
深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
|
Microchip Technology325-LFBGA,FCBGA |
9350 |
24+ |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
|
深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
|
Microsemi(美高森美)PGA325(11x11) |
7350 |
23+ |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
|
中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
|
MicrosemiCorporation- |
3600 |
18+ |
FPGA |
|||
|
讯运(深圳/上海)电子有限公司10年
留言
|
Microsemi(美高森美)FPGA-325(11x11) |
499 |
2021+ |
||||
|
深圳市宇集芯电子有限公司9年
留言
|
MicrosemiBGA-325 |
2800 |
23+ |
正常排单原厂正规渠道保证原装正品 |
|||
|
深圳市凌锐智能科技有限公司4年
留言
|
MICROCHIP/微芯SMT |
18000 |
24+ |
诚以养德,用芯做事,全新原装原盒原标出货。 |
|||
|
深圳市恒意法电子有限公司13年
留言
|
Microchip Technology325-LFBGA,FCBGA |
800 |
21+ |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
|||
|
瀚佳科技(深圳)有限公司4年
留言
|
Microsemi Corporation- |
65200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
|||
|
深圳市保之丰科技有限公司2年
留言
|
MicrochipA/N |
14831 |
21+ |
只做原装,常备优势库存,询价必回 |
|||
|
深圳市微纳尔电子实业有限公司1年
留言
|
MicrochipThin Profile Fine Pitch Ball G |
15000 |
21+ |
只做原装 |
|||
|
深圳市艾宇欣科技有限公司3年
留言
|
MicrosemiN/A |
908 |
1942+ |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
|
深圳市川蓝电子科技有限公司4年
留言
|
microchipThin Profile Fine Pitch Ball G |
15422 |
23+ |
|
原包装原标现货,假一罚十, |
||
|
深圳市科雨电子有限公司4年
留言
|
MICROSEMIIC |
176 |
20+ |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
MPF100TL-FCSG325I采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
MPF100TL-FCSG325I图片
产品属性
- 产品编号:
MPF100TL-FCSG325I
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
PolarFire™
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
0.97V ~ 1.08V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
325-LFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
325-FCBGA(11x11)
- 描述:
IC FPGA 170 I/O 325FPGA