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TA8266H	文件：245.22 Kbytes Page：14 Pages	MaxPower35WBTL짰4chAudioPowerIC	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA
TA8266HQ	文件：320.35 Kbytes Page：16 Pages	MaxPower35WBTL×4chAudioPowerIC Features •Highpower:POUTMAX(1)=35W(typ.) (VCC=14.4V,f=1kHz,JEITAmax,RL=4Ω) :POUTMAX(2)=31W(typ.) (VCC=13.7V,f=1kHz,JEITAmax,RL=4Ω) :POUT(1)=23W(typ.) (VCC=14.4V,f=1kHz,THD=10,RL=4Ω) :POUT(2)=20W(typ.) (VCC=13.2V,	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA
TLSR8266	文件：287.96 Kbytes Page：3 Pages	TelinkBLEseriesSoCunlocksthefullpotentialforBluetoothlowenergyapplications GeneralDescription TheTLSR8266/TLSR8266F512/TLSR8266F128/TLSR8266F1KisTelink-developedBLESoC solutionwhichisfullystandardcompliantandallowseasyconnectivitywithBluetoothSmart Readymobilephones,tablets,laptops.TelinkBLESoCsupportsBLEslaveandmastermode operation,in	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC

产品属性

产品编号：
MPC8266AVVPJDC
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 微处理器
系列：
MPC82xx
包装：
卷带（TR）
核心处理器：
PowerPC G2
内核数/总线宽度：
1 核，32 位
速度：
300MHz
协处理器/DSP：
通信；RISC CPM
RAM 控制器：
DRAM，SDRAM
图形加速：
无
以太网：
10/100Mbps（3）
电压 - I/O：
3.3V
工作温度：
0°C ~ 105°C（TA）
封装/外壳：
480-LBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：
480-TBGA（37.5x37.5）
描述：
IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA

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