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MPC8266集成电路(IC)的微处理器规格书PDF中文资料

MPC8266
厂商型号

MPC8266

参数属性

MPC8266 封装/外壳为480-LBGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的微处理器;产品描述:IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA

功能描述

MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications

封装外壳

480-LBGA 裸露焊盘

文件大小

662.42 Kbytes

页面数量

48

生产厂商 Motorola, Inc
企业简称

Motorola摩托罗拉

中文名称

加尔文制造公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-9 19:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    MPC8266AZUPJDC

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微处理器

  • 系列:

    MPC82xx

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 核心处理器:

    PowerPC G2

  • 内核数/总线宽度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    300MHz

  • 协处理器/DSP:

    通信;RISC CPM

  • RAM 控制器:

    DRAM,SDRAM

  • 图形加速:

  • 以太网:

    10/100Mbps(3)

  • 电压 - I/O:

    3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封装/外壳:

    480-LBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    480-TBGA(37.5x37.5)

  • 描述:

    IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP/Freescale
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