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MPC603RVG300LC

包装:托盘 封装/外壳:255-BCBGA,FCCBGA 类别:集成电路(IC) 微处理器 描述:IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

产品属性

  • 产品编号:

    MPC603RVG300LC

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微处理器

  • 系列:

    MPC6xx

  • 包装:

    托盘

  • 核心处理器:

    PowerPC 603e

  • 内核数/总线宽度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    300MHz

  • 图形加速:

  • 电压 - I/O:

    3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封装/外壳:

    255-BCBGA,FCCBGA

  • 供应商器件封装:

    255-FCCBGA(21x21)

  • 描述:

    IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA

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更多MPC603RVG300LC供应商 更新时间2024-4-27 15:35:00