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MMSZ5260B分立半导体产品的二极管-齐纳-单规格书PDF中文资料

MMSZ5260B

厂商型号	MMSZ5260B
参数属性	MMSZ5260B 封装/外壳为SOD-123；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的二极管-齐纳-单；产品描述：SURFACE MOUNT SILICON ZENER DIOD
功能描述	Surface mount zener diode
封装外壳	SOD-123
文件大小	1.01169 Mbytes
页面数量	4 页
生产厂商	Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.
企业简称	CHENDA【辰达半导体】
中文名称	深圳辰达半导体有限公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-4 20:45:00
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MMSZ5260B规格书详情

FEATURES

• Planar die construction.

• 500mW power dissipation.

• General purpose, medium current.

• Ideally suited for automated assembly processes.

APPLICATIONS

• Zener diode.

• Ultra-small surface mount package.

产品属性

产品编号：
MMSZ5260B_R1_00001
制造商：
Panjit International Inc.
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±5%
工作温度：
-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
SOD-123
供应商器件封装：
SOD-123
描述：
SURFACE MOUNT SILICON ZENER DIOD

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