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MMP7066中文资料High Power Switching and Attenuation数据手册MACOM规格书

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厂商型号

MMP7066

参数属性

MMP7066 封装/外壳为模具;包装为托盘;类别为分立半导体产品的二极管-射频;产品描述:DIE, DIODE, PIN

功能描述

High Power Switching and Attenuation

封装外壳

模具

制造商

MACOM Tyco Electronics

数据手册

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更新时间

2025-9-30 11:26:00

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MMP7066规格书详情

应用 Application

·ISM

技术参数

  • 制造商编号

    :MMP7066

  • 生产厂家

    :MACOM

  • Resistance

    :1.2Ohm

  • Lifetime

    :2nS

  • Thermal Resistance

    :15

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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