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MMIX4G20N250数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-阵列规格书PDF

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厂商型号

MMIX4G20N250

参数属性

MMIX4G20N250 封装/外壳为24-SMD 模块(9 引线);包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-阵列;产品描述:IGBT H BRIDGE 2500V 23A 24SMPD

功能描述

SMPD封装标准IGBT

封装外壳

24-SMD 模块(9 引线)

制造商

Littelfuse littelfuse

中文名称

力特 力特公司

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-16 10:31:00

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MMIX4G20N250规格书详情

特性 Features

• 超低紧凑型封装形式
• 可通过标准回流工艺进行表面安装
• 封装重量轻
• 高达4500V陶瓷隔离(DCB)
• 较低的封装电感
• 卓越的热性能
• 高功率循环能力

应用 Application

• 电池充电器
• 开关和谐振电源
• 直流斩波器
• DC-DC转换器
• 温度和照明控制
• 电机驱动器
• 电动自行车以及电动和混动汽车
• 太阳能逆变器
• 感应加热器

技术参数

  • 制造商编号

    :MMIX4G20N250

  • 生产厂家

    :Littelfuse

  • Collector Current @ 25 ℃ (A)

    :23

  • VCE(sat) - Collector-Emitter Saturation Voltage (V)

    :3.1

  • Fall Time [Inductive Load] (ns)

    :930

  • Configuration

    :Single

  • Package Type

    :SMPD

  • Thermal resistance [junction-case] [IGBT] (K/W)

    :1.25

  • Collector Current @ 90 ℃ (A)

    :14

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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