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MMIX1X200N60B3H1中文资料SMPD封装标准IGBT数据手册Littelfuse规格书

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厂商型号

MMIX1X200N60B3H1

参数属性

MMIX1X200N60B3H1 封装/外壳为24-PowerSMD,21 引线;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 600V 175A 520W SMPD

功能描述

SMPD封装标准IGBT

封装外壳

24-PowerSMD,21 引线

制造商

Littelfuse littelfuse

中文名称

力特 力特公司

数据手册

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更新时间

2025-10-9 19:17:00

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MMIX1X200N60B3H1规格书详情

特性 Features

• 超低紧凑型封装形式
• 封装重量轻
• 较低的封装电感
• 高功率循环能力

应用 Application

• 电池充电器
• 直流斩波器
• 温度和照明控制
• 电动自行车以及电动和混动汽车
• 感应加热器

技术参数

  • 制造商编号

    :MMIX1X200N60B3H1

  • 生产厂家

    :Littelfuse

  • Collector Current @ 25 ℃ (A)

    :175

  • VCE(sat) - Collector-Emitter Saturation Voltage (V)

    :1.7

  • Fall Time [Inductive Load] (ns)

    :110

  • Configuration

    :Copack (FRED)

  • Package Type

    :SMPDU

  • Thermal resistance [junction-case] [IGBT] (K/W)

    :0.24

  • Turn-off Energy @ 150 ℃ (mJ)

    :3.45

  • Collector Current @ 110 ℃ (A)

    :72

  • Thermal resistance [junction-case] [Diode] (K/W)

    :0.83

  • Forward Current @ 110 ℃ (A)

    :28

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IXYS
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